本文摘要：2月26日消息据新华新闻报道，华为在MWC2019大会上透露5G商用合约的进展：在全球早已和多达30家运营商签定了商用合约，5G基站发货量多达40000个。

2月26日消息据新华新闻报道，华为在MWC2019大会上透露5G商用合约的进展：在全球早已和多达30家运营商签定了商用合约，5G基站发货量多达40000个。本届MWC仅次于的主题仍然是5G，华为携同近于珍5G和SoftCOMAI亮相大会，以引人注目自己5G解决方案的竞争力。本次展览也是华为三大业务部门运营商BG、消费者BG和企业BG首次牵头参予世界移动大会。

1月24日，华为公布了5G的基站核心芯片“天罡”。这款芯片具备超高的集成度，可以让基站面积增大。据估计，天罡芯片可以让整个5G基站的尺寸增大55%，重量增加23%。

同时天罡芯片的高集成度还可以大大减少5G基站的功耗。华为涉及人士回应，预计2019年全球将追加30个国家派发5G频谱，近200家运营商取得5G牌照，全年5G终端多达40款。

华为在本次大会上还公布了旗下首款可拆卸屏手机MateX，该机也反对5G网络，配备华为首款7nm5G多模芯片巴龙5000+麒麟980，4.6Gbps峰值iTunes速率，同时反对NSA/SA两种5G组网。

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